MS180磁控鍍膜機
所屬分類：
小型鍍膜機
關鍵詞： MS180磁控鍍膜機
產(chǎn)品描述
產(chǎn)品簡介
本鍍膜機主要應用于大專院校、科研機構、企業(yè)實驗室及微小產(chǎn)品進行真空鍍膜等真空處理的工藝研究、樣板試制、操作培訓和生產(chǎn)。具有如下特點：
a) 桌面小型一體化結構。本機對真空腔體、鍍膜電源及控制系統(tǒng)進行整合設計，體積與一臺A3打印機相仿（不包含真空機組，462x306x330mm，寬X高X深），可放到手套箱中使用。
b) 三靶或單靶設計。鍍膜單元中裝有三支2英寸磁控靶或一支3英寸磁控靶，適應相應的鍍膜材料。
c) 高穩(wěn)定度恒流濺射電源。本機配裝0.1%精度濺射電源，并具有恒流、恒功率輸出功能，對磁控靶能起到很好的保護作用。
d) 鍍膜厚度與速率控制。本鍍膜機可選配本公司研制石英晶體膜厚控制儀，在鍍膜過程中可對鍍膜速率和膜層厚度進行控制。
e) 數(shù)據(jù)記錄。鍍膜機可將采集到的鍍膜數(shù)據(jù)保存到U盤，便于用戶分析控制(選配)。
f) 模塊化設計。本機將所有功能設計成標準化模塊，根據(jù)用戶不的需求對相應模塊進行組合。以達到最優(yōu)化的鍍膜環(huán)境。并便于用戶維修與維護
g) 圖形化操作界面及觸屏控制。本機操作控制采用7英寸TFT顯示屏顯示操作界面，觸屏操作，實現(xiàn)全圖形化界面，易用易懂。
技術指標
供電電壓：AC220V/50Hz/800W
磁控電源功率：500W/DC600V/1A
磁控靶尺寸：2英寸/3支，或3英寸1支
樣品臺規(guī)格：直徑100mm(可旋轉和加熱)
樣品臺溫度：150~500℃/±1℃（選裝）
膜厚測量精度：0.1?
外接真空機組：可選配國產(chǎn)或進口機組。
充氣組件：微調閥或流量控制器（選裝）
真空接口規(guī)格：KF25
極限真空度：3.0x10-4Pa（分子泵）
工作真空度：5~0.5Pa
使用環(huán)境溫度：<35℃
外型尺寸：462x306x330(寬x高x深)
重量：約18.5Kg不包含真空機組
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